[산업] 디아이, 판매ㆍ계약〔반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)〕(1) (2023-06-08)

출처: 금융감독원 전자공시시스템

 

단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)

 

1. 판매ㆍ공급계약

구분 기타 판매ㆍ공급계약

— 세부내용

반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)

 

2. 계약내역

계약금액(원) 1,816,939,814

최근매출액(원) 231,004,368,333

매출액대비(%) 0.8

대규모법인여부: 미해당

 

3. 계약상대

Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd.

— 회사와의 관계 —

 

4. 판매ㆍ공급지역

중국 소주(Suzhou)

 

5. 계약기간

시작일 2023-06-07

종료일 2024-09-15

 

7. 계약(수주)일

2023-06-07

 

8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

— 상기 계약금액은 계약시작일(2023.06.07) 기준환율(1$=1,308.30)로 환산한 금액임.

(계약금액: USD 1,388,779.19) ​

— 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2022년 연결재무제표상의 매출액 기준임.

​ — 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임.